GB/T 17473.7-2008 영어 PDF (GBT17473.7-2008)

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GB/T 17473.7-2008: 마이크로 전자공학에 사용되는 귀금속 페이스트의 시험 방법 - 납땜성 및 납땜 용해 저항성 측정
영국/태그 17473.7-2008
영국
국가 표준
중화인민공화국
ICS 77.120.99
높이 68
GB/T 17473.7-1998 교체
귀금속 페이스트의 시험 방법
마이크로 전자공학 - 납땜성 결정 및
솔더리칭 저항성 [solderleaching]
발행일: 2008년 3월 31일
구현일: 2008년 9월 1일
발행처: 국가품질감독검사총국
중화인민공화국의 검역;
중화인민공화국 표준화 관리국.
목차
서문 ... 3
1 범위 ... 5
2 방법 원리 ... 5
3 소재 ... 5
4 기구 및 장비... 6
5 측정 절차 ... 6
6 측정 결과의 설명 ... 7
7 테스트 보고서 ... 8
머리말
이 표준은 GB/T 17473-1998 "테스트 방법"의 통합 개정판입니다.
두꺼운 필름 마이크로 전자공학에 사용되는 귀금속 페이스트"(모든 부품).
7개 부분으로 나뉩니다:
- GB/T 17473.1-2008 귀금속 페이스트의 시험 방법
마이크로전자공학 - 고형물 함량 측정;
- GB/T 17473.2-2008 귀금속 페이스트의 시험 방법
마이크로전자공학 - 미세도 측정;
- GB/T 17473.3-2008 귀금속 페이스트의 시험 방법
마이크로전자공학 - 시트 저항의 결정;
- GB/T 174743.4-2008 귀금속 페이스트의 시험 방법
마이크로전자공학 - 접착력 측정;
- GB/T 174743.5-2008 마이크로 전자공학에 사용되는 페이스트의 시험 방법 -
점도 측정;
- GB/T 174743.6-2008 귀금속 페이스트의 시험 방법
마이크로전자공학 - 분해능의 결정;
- GB/T 174743.7-2008 귀금속 페이스트의 시험 방법
마이크로전자공학 - 납땜성 및 솔더리칭의 결정
저항.
이 부분은 GB/T 17473-2008의 7부입니다.
이 부분은 GB/T 17473.7-1998 "귀금속 페이스트의 테스트 방법"을 대체합니다.
두꺼운 필름 마이크로 전자공학에 사용됨 - 납땜성 및
납 침출 저항성".
GB/T 17473.7-1998과 비교하여 이 부분은 주로 다음과 같은 변경 사항이 있습니다.
- 범위에서 "비귀금속 용접 가능"이라는 내용을 삭제합니다.
페이스트도 이 표준을 참조하여 구현될 수 있습니다.
- 기존 규격명을 '귀금속 시험방법'으로 변경
마이크로 전자공학에 사용되는 페이스트 - 납땜성 결정 및
납 용해 저항성";
- 온도를 갖는 "후막 터널 소결로"를 변경합니다.
원래 표준에서는 실온부터 1000°C까지 범위가 있습니다.
“최고 사용 온도를 갖는 두꺼운 필름 터널 소결로”
1000 °C의 온도와 ±5 °C의 제어 정확도"
귀금속 페이스트의 시험 방법
마이크로 전자공학 - 납땜성 결정 및
솔더리칭 저항
1 범위
이 표준은 납땜성을 결정하는 방법을 지정합니다.
귀금속 솔더 페이스트의 솔더 침출 저항성
마이크로전자기술.
이 표준은 납땜성 및
귀금속 납땜 페이스트의 납땜 침출 저항성
마이크로 전자 기술 분야에서.
2 방법 원리
용융납땜의 침지포화도에 따라
도체 필름의 납땜성은 시각적으로 확인할 수 있습니다.
확대경.
면적의 변화에 ​​따라 금속도체 필름의 전후
용융된 솔더에 에칭이 되면 솔더 침출 저항은 다음에 의해 결정됩니다.
돋보기를 통한 시각적 검사.
3 재료
3.1 기판 : 순도 95% 이상의 알루미나 기판 및
표면 거칠기 0.5 μm ~ 1.5 μm (측정 거리에서 측정)
10 mm).
3.2 솔더: HLSn60PbA 또는 HLSn60PbB 솔더 및 무연 솔더
SnAg3.0Cu0.5입니다.
3.3 플럭스: 질량 농도가 0.15 g/mL인 로진 알코올 용액
~ 0.3g/mL.
3.4 솔더 세척제: 에탄올.
5.5.8 돋보기로 인쇄된 도체 필름을 관찰합니다.
솔더가 함침된 기판의 패턴.
5.6 솔더리칭 테스트
5.6.1 용융 온도를 기준으로 솔더 온도를 결정합니다.
납땜인.
5.6.2 납땜 테스트는 5.5.1의 작동 단계에 따라 수행됩니다.
~ 5.5.6 및 5.5.8.
5.6.3 다양한 페이스트에 따라 침지 시간을 결정합니다.
5.6.4 돋보기로 도체막의 상태를 관찰한다.
납땜을 받는 기판에 인쇄된 패턴의 모습.
6 측정 결과 설명
6.1 납땜성
6.1.1 돋보기로 관찰했을 때 인쇄된 패턴의 면적은
기판의 전도성 필름은 납땜을 수용하며 9/10 이상이어야 합니다.
패턴 영역이 있는 경우 납땜성이 양호합니다. 9/10 미만이면 납땜성이 양호합니다.
납땜성이 좋지 않습니다.
6.1.2 기판에 인쇄된 패턴이 납땜되지 않은 면적의 1/10인 경우,
납땜성이 좋지 않습니다.
6.1.3 시편 배치 중에 용접성이 좋지 않은 시편이 나타나는 경우,
다시 테스트를 위해 샘플의 양을 두 배로 늘리고 작업을 반복합니다. 5.5.1 ~
5.5.8. 시편에 6.1.2의 상황이 발생하지 않은 경우 납땜성
양호하다; 이중 수량 중에 납땜성이 좋지 않은 시편이 1개 있는 경우
시편의 경우, 이 배치의 시편은 납땜성이 좋지 않습니다.
6.2 솔더리칭
6.2.1 돋보기로 관찰했을 때 인쇄된 패턴의 면적은
기판의 전도성 필름은 납땜을 수용하며 9/10 이상이어야 합니다.
패턴 영역이 있는 경우 솔더 리칭이 양호합니다. 9/10 미만이면
납땜 침출이 잘 안 됩니다.
6.2.2 기판에 인쇄된 패턴이 납땜되지 않은 면적의 1/10인 경우,
납 용해가 잘 안 됩니다.
6.2.3 시편 배치에 납땜 침출이 불량한 시편이 나타나는 경우,
다시 테스트를 위해 두 배의 샘플을 채취하여 작업을 반복합니다. 5.6.1
~ 5.6.4. 시편에 6.2.2의 상황이 발생하지 않은 경우,